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  • 下单事项

    1.下定单发那里?


    a.请您直接发邮件到我司邮箱:pob@ctpcb.com poc@ctpcb.com

    b.请直接传真到我司:0570-8033611


    2.下定单内容需那些注明的?


    订单需要请注明工艺要求,数量等信息。

  • PCB设计注意项

    PCB设计注意项


    一、焊盘与孔


    1.孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤,孔与孔之间间距应保证在16mil(0.4mm)以上否则会破孔。
    2.异型孔的长/宽比例应≥1∶2.3,宽度应>0.8mm 。如槽孔两端要求直角,需开模可行;如槽两端为椭圆,则可数控钻槽方式加工
    3.孔大小。有的元件脚为圆形,有的为方形,请设计孔径时需比直径或方形对角尺寸大0.2mm以上易插件。
    4.双面板如有不需金属化(NPTH)的孔,应另外说明。
    5.PCB板内若有需铣的槽,请用Keep Out Layer层画出,不应用焊盘填充,避免误铣或漏铣。
    6.常规文件设计孔径对应的焊盘双面板比孔径大24mil(0.6mm) ,过孔外径比孔大16mil(0.4mm),单面板比孔径大31mil(0.8mm)才保证不会破盘。


    二、线路


    1、 网格线路间距线与线在8mil以下,在印刷过程中会造成连线成为大铜面线路。
    2、线路铜面应离板边16mil(0.4mm)上才符合UL规定,才不会在锣板过程中伤铜。
    3、外层设计线宽/间距:单面1oz板材7mil/7mil(0.1778mm/0.1778mm)
    单面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
    双面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
    双面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
    双面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
    4.、线条放置两个PAD之间的连线,不要断断续续的画,最好一根连到底,需粗线条可直接放置一根粗线,不要用细线条重复放置来达到变粗的效果,这样的话在修改线路的时易修改。


    三、阻焊


    在用Protel设计时大面积上锡或需上锡线TOP层阻焊应为Top Solder Mask层,Bottom层阻焊应为Bottom Solder Mask层


    四、字符


    1.字符遮盖PAD,通断测检试及元件的焊接带来不便且影响焊接的可靠性。
    2.字符设计太小,造成丝网印刷困难,致字符不够清楚。字符高度≥25MIL,宽度≥5MIL


    五、测试


    1、飞针测试测试速度慢一般用在测样品。
    2、模板测试。一种是简易测试模相对于表面IC焊盘宽度大于0.6MM的产品,这种测试模板可以拆卸测试针能重复利用相对成本较低。另外一种是复合模测试表面IC较多,点数多的产品,这种制作复杂不可能拆卸成本高。


    六、成型


    1、pcb板小于50mm*50mm需设计成拼板形式V割或开模具冲成型。
    2、如果采用V割加工方式其拼板之间两线条间距为板厚的一半,即V割这边线条离成型线间距为板材的1/4。
    3、V割残厚没有指定厚度常规如下表:


    4、长条板,小板,V割残厚残留偏负差。如某型号板残留厚度特殊要求可指定残厚数据或我司可提供几种残留厚度样本挑选哪种为宜。另对于长窄条板,微小板,或元件特靠边板,建议采用分板机分板。

  • 品质类事项

    品质类事项:


    一、用于经常移动,易振动等的产品,铜皮脱落现象:


    a.焊线端子不能太靠边; (如附图)
    b.另外在焊线的附近打一个穿线孔,让焊好的线从此孔穿出,降低直接外力拉扯;
    c.在有位置的情况下,在焊点周围加上覆铜面积,增加四周拉力;
    d.采用稍软或细点的焊线。
    e.插件时,元件脚插到底,勿让元件脚悬空;
    f.焊接时温度,时间控制到位,一次焊接成功。. 
    这样就基本避免焊接点容易脱落的情况; 


    二、关于铜箔厚薄


    a.用于大电流的板需用36um及以上的铜箔下料生产,但板材铜箔所承载的电流量微乎其微,如有大电流,建议用铜条,铜片的方式增加电流强度。如下图:



    b.用于一般小电流的产品,用18um或低于18um的铜箔下料生产,性能更好。比如双面板表面是36um的铜,经过电镀后,孔铜一般是做为18um,表铜则为36um+18um=54um。在表铜与孔铜交接的地方,形成瓶颈,电流到此遇阻,反而易出问题。

    三、关于板翘:


    a.FR-4板材内为玻纤布、胶水、铜皮等压合而成。当单面板,一面大铜面,另面无铜时,会导致两面拉力不均衡;双面板,两面铜箔分布不均匀;
    b.垂直喷锡,先进后出,当温度超过TG温度130度时,板内变形,且受热冷却不均等均会致板翘


    四、关于过孔。


    当通过此过孔的电流比较大时,请在此过孔附近多打几个过孔。比如灯板中,一个IC控制多个灯珠时,请在控制回路中需过孔位置处,多打几个过孔。如附图,点亮回路中间过孔处多加几个过孔:




    五、关于锡板锡连线


    表面采用喷锡工艺时当IC脚距小于0.2mm时IC两脚容易锡断,可采用化金工艺。


    六、单面板双面防焊油墨容易堵孔


    非铜面印防焊油时,可在孔边缘放大0.4mm阻焊范围来避免油墨堵孔现象。

  • UL相关规定

    1. Verify that the greatest continuous unpierced area of conductor does not exceed the maximum area diameter specified in Table I of the descriptive pages in this
    检测最大的连续未穿孔的导体面积没有超过此步骤中描述页面的表格 I中规定的最大直径面积
    COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
    Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
    步骤:这个可以通过限定最大圆可以内切于未穿孔的印制电路板导体区域来完成(如图:Figure 1)
    Figure 1
    MAXIMUM UNPIERCED AREA
    DIAMETER MEASUREMENT
    最大未穿孔面积直径测量



    A - Production printed wiring board.
    生产印制线路板
    B - Largest unpierced conductor section.
    最大未穿孔导体区域
    C - Largest circle that can be inscribed on B.
    能内切于B的最大圆(25.4mm)
    如果大于25.4mm可以在铜面中间削一个小圆,来解决此相关规定
    板内设计最细线宽0.11MM 离板边最近最细线宽0.17MM





    MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
    板中导体-导体离印制线路板边缘大于1/64英寸(0.4mm)
    如图

    因机床正负0.2MM公差设计时建议大于0.6MM才能保证每PCSW符合UL规定。

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