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      品质类事项:


      一、用于经常移动,易振动等的产品,铜皮脱落现象:


      a.焊线端子不能太靠边; (如附图)
      b.另外在焊线的附近打一个穿线孔,让焊好的线从此孔穿出,降低直接外力拉扯;
      c.在有位置的情况下,在焊点周围加上覆铜面积,增加四周拉力;
      d.采用稍软或细点的焊线。
      e.插件时,元件脚插到底,勿让元件脚悬空;
      f.焊接时温度,时间控制到位,一次焊接成功。. 
      这样就基本避免焊接点容易脱落的情况; 


      二、关于铜箔厚薄


      a.用于大电流的板需用36um及以上的铜箔下料生产,但板材铜箔所承载的电流量微乎其微,如有大电流,建议用铜条,铜片的方式增加电流强度。如下图:



      b.用于一般小电流的产品,用18um或低于18um的铜箔下料生产,性能更好。比如双面板表面是36um的铜,经过电镀后,孔铜一般是做为18um,表铜则为36um+18um=54um。在表铜与孔铜交接的地方,形成瓶颈,电流到此遇阻,反而易出问题。

      三、关于板翘:


      a.FR-4板材内为玻纤布、胶水、铜皮等压合而成。当单面板,一面大铜面,另面无铜时,会导致两面拉力不均衡;双面板,两面铜箔分布不均匀;
      b.垂直喷锡,先进后出,当温度超过TG温度130度时,板内变形,且受热冷却不均等均会致板翘


      四、关于过孔。


      当通过此过孔的电流比较大时,请在此过孔附近多打几个过孔。比如灯板中,一个IC控制多个灯珠时,请在控制回路中需过孔位置处,多打几个过孔。如附图,点亮回路中间过孔处多加几个过孔:




      五、关于锡板锡连线


      表面采用喷锡工艺时当IC脚距小于0.2mm时IC两脚容易锡断,可采用化金工艺。


      六、单面板双面防焊油墨容易堵孔


      非铜面印防焊油时,可在孔边缘放大0.4mm阻焊范围来避免油墨堵孔现象。

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